性能天梯百款手机SoC芯片速查与排名(231124)2023年，是手机芯片近年来提升幅度最大的一年。麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都悉数登场，又到更新SoC天梯的时间了。

　　这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

　　为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

　　23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）

　　SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）等核心部件。

　　苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

　　骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App澳门新葡萄新京威尼斯987，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

　　粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

　　天玑9300是227亿晶体管，天玑9200是170亿；苹果A17 Pro是190亿，A16是160亿；高通好几代没公布晶体管数目。

　　A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核澳门新葡萄新京威尼斯987，16M系统缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

　　3GHz版骁龙8+澳门新葡萄新京8883，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno ，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 会在2023年的次旗舰中频繁出现）

　　骁龙8 Gen 1，可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno ，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！澳门新葡萄新京威尼斯！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的线+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3x2.49GHz的A710+1.8GHz的A510，GPU是Adreno （让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截澳门新葡萄新京8883，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和线 SE两台手机搭载）

　　麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线.53GHz的A510澳门新葡萄新京威尼斯987，GPU是马良Maleoon 910 ，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200澳门新葡萄新京威尼斯987，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开澳门新葡萄新京8883，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

　　麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 （在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）

　　骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno Hz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）